全国柔性与印刷电子研讨会（FlexChina2019）于10月23-25日在苏州国际会议中心成功举办。中国自2010年在苏州举办首届印刷电子研讨会以来，已连续9年举办该会议，包括2014年与2018年主办了国际柔性印刷电子大会（ICFPE2014、ICFPE2018）。在这些会议带动下，国内越来越多的科研团队开始投入柔性与印刷电子领域的研发，越来越多的企业开始寻求柔性与印刷电子的产业化发展。2017年，国际半导体产业协会SEMI开始进入柔性电子领域，推动半导体集成电路技术与柔性电子技术的融合，并在中国建立了柔性电子技术委员会。中国柔性与印刷电子研讨会由此成为SEMI旗下全球柔性电子系列会议之一，英文名称：Flex China。 

　　本届研讨会由苏州纳米所主办，秉承往届会议的宗旨，力求为国内柔性与印刷电子领域的科研与技术开发人员搭建一个交流平台。会议接受了90份摘要，包括23个邀请报告，15个口头报告和52份墙报。除了23日下午与25日上午的主会场报告外，24日全天的报告在两个平行分会场中进行，包括薄膜晶体管、可穿戴电子、能源器件、发光与显示、传感器、柔性与印刷电子材料专题。超过200人参加了本届会议，各分会场都座无虚席。墙报展示会场更是人头攒动，墙报作者与参会者开展了热烈互动。 

　　大会主报告分别由SEMI中国的张文达介绍了基于半导体集成电路与印刷电子的混合柔性电子技术、广州聚华印刷电子公共技术平台的付东介绍了印刷柔性OLED显示的现状与发展趋势。同时邀请了美国斯坦福大学Dauskardt教授介绍了人体皮肤在可穿戴电子中的作用，邀请了日本国立物质材料研究所的Takeo研究员介绍了印刷电极方面的独特技术，以及日本Toyobo公司的Madea研究员介绍了服装型可穿戴电子的标准化。柔性可穿戴电子成为本届会议投稿最多的专题。 

　　本届会议特别安排了一些青年科技人员作邀请报告与口头报告，包括日本国立物质材料研究所的博士后李万里博士在铜墨水方面、陕西煤炭化学研究所研究生杨晓在石墨烯导电浆料方面的口头报告。在墙报展示中，会议邀请了15位专家报告人作为评委，评选出三份最佳墙报。中科院苏州纳米所陈小连的“用于可穿戴电子的可拉伸透明电路”、上海交通大学李思莹的“食品包装用低成本印刷柔性智能传感器”与日本国立物质材料研究所（NIMS）孙晴晴的“室温印刷半导体碳纳米管薄膜晶体管”分别获得一、二、三等墙报奖。 

　　为推动柔性与印刷电子技术的产业化发展，本届会议首次安排了产业投融资路演活动。25日上午，20余家投资机构聆听了7家企业的介绍。这些企业的产品包括导电浆料、喷墨打印设备、光子烧结设备、印刷传感器、印刷OLED材料与柔性智能穿戴电子等，从一个侧面反映了柔性印刷电子技术已经在产业化方面有了可喜的尝试。 

　　最后，本届大会主席、中科院苏州纳米所印刷电子中心崔铮研究员作了简短总结。他向所有演讲嘉宾及参会人员表示感谢，感谢他们对本届柔性与印刷电子研讨会的大力支持，并欢迎大家参加明年的FlexChina2020会议。 

　　      主会场

　　      墙报会场

　　      投融资路演会场

　　      最佳墙报奖