2004年于湖南大学物理系电子科学与技术专业获得学士学位。2007年于北京工业大学微电子学与固体电子学获得硕士学位。2007年4月加入中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，在纳米加工平台长期从事半导体器件制备以及相关工艺研究，主要研究方向为精细节距高密度互连以及器件真空封装。目前已承担或参与国家重点研发计划、中科院战略性先导科技、企业合作等科研项目十余项，主持2项，申请国家专利14项，已授权9项，在IEEE Trans Electron Devices、Phys.Status Solidi C、 IEEE Electron Deivce Lett、 Electron Lett等学术期刊上发表SCI、EI论文10余篇。  

　　1. 高密度互连；  

　　2. 真空封装技术及应用研究；  

　　3. 半导体封装工艺。