平行封焊机

编号：SM8500（SN201112109）

工艺类别：封装

所属单位：加工平台

管理员：李晓伟

状态：正常

价格：100/30分钟

单位预约时间：30(单位:分钟)

用途

平行封焊是最常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。

主要技术指标

位置精度：≦±0.0381mm；使用范围宽：封装尺寸从3.18mm到203mm,随机包含一套应用产品夹具高速焊接，焊接线形速度最大38mm/s连续可调，旋转速度0-28.8°/s，最大可旋转720°。压力调节范围宽，从500到5000g可调；HF25电源电流输出：50-2400amps，±2amps。HF25电源脉冲宽度：0.3到2000 milliseconds。