SN201312040 自动固晶机
| 自动固晶机 |
| 编号： DA212E08 |
| 工艺类别： 封装 |
| 所属单位： 苏州纳米所 |
| 管理员： 王洋洋 |
| 状态： 正常 |
| 价格： 200/60分钟 |
| 单位预约时间： 60(单位:分钟) |
| 用途 |
| 适用于对测试分选后的芯片进行固晶工艺，包括对基板的点胶、画胶工艺。 |
| 主要技术指标 |
| 1.芯片定位精度：X-Y位置偏差≤±38 μm；芯片旋转角度≤±5° 2.适用芯片尺寸： 7 ～ 100 mil；晶圆环尺寸：8寸晶圆环 3.焊头焊接压力： 30~300g；焊头形式：可以使用电木/橡胶吸嘴/钢吸嘴 4.适用圆片尺寸： 7寸及以下晶圆 |
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