SN201102003 高真空磁控镀膜设备
| 溅射台（国产） |
| 编号： GC4-2 |
| 工艺类别： 镀膜 |
| 所属单位： 加工平台 |
| 管理员： 马苏州 |
| 状态： 正常 |
| 价格： 140/30分钟 |
| 单位预约时间： 30(单位:分钟) |
| 用途 |
| 主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、等金属薄膜，各种氧化物薄膜，一次可溅射两寸片4片，向下尺寸兼容，薄膜不均匀性≤±10%" 单次工艺2小时起约。请提前10分钟到场准备样品。 |
| 主要技术指标 |
| 溅射速率0.1A/s-10A/s，溅射功率0-200W，溅射厚度：普通金属（Ni、Al、Ti、Ag、Cr、Cu）5nm-2000nm，贵重金属（Pt、Au）5nm-500nm；气体（Ar、O2、N2），流量范围0-100sccm。背底真空：5E-4Pa温度：20-400℃ |
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