SN200812042 半自动晶片减薄机 -- 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

SN200812042 半自动晶片减薄机

发布时间：2015-01-19

发布时间：2015-01-19 | 文章来源： | 【大中小】 | 【打印】【关闭】

减薄机

编号： HRG-150

工艺类别：镀膜

所属单位：加工平台

管理员：陆建斌

状态：正常

价格： 160/60分钟

单位预约时间： 60(单位:分钟)

用途

对晶片实现厚度减薄。|可应用材料：Si,GaAs,Inp,OSi,玻璃，蓝宝石，陶瓷等|

主要技术指标

砂轮颗粒：#270;#600;#2000，砂轮转速：100-2000rpm，减薄速率：0.1-1um/s。

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