SN201208221 等离子增强化学气相沉积机
| PECVD |
| 编号： Oxford 80+ |
| 工艺类别： 镀膜 |
| 所属单位： 苏州纳米所 |
| 管理员： 周韦娟 |
| 状态： 正常 |
| 价格： 250/30分钟 |
| 单位预约时间： 30(单位:分钟) |
| 用途 |
| 该设备是专门为大学及研究机构设计的小型化产品，被广泛的应用于各种产品的研发以及小批量生产。它配置了直接开启式工艺平台，可以根据客户需要分别进行RIE（反应离子刻蚀）或PECVD（等离子增强型化学气相沉积）模式，应用灵活。 |
| 主要技术指标 |
| PECVD: 装片：最大240mm衬底，最佳为100mm衬底 真空度范围：<100-2000mTorr RF功率:10-300W 衬底温度:100-380℃。 目前可淀积材料包括：SiO2，SiNx。 RIE: 装片：最大240mm衬底，最佳为100mm衬底 真空度范围：<100-2000mTorr RF功率:10-300W 目前可刻蚀材料包括：SiO2，SiNx。 |
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