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SN201410001 磁控溅射系统
发布时间:2015-12-19
发布时间:2015-12-19 | 文章来源: | 【 大 中 小 】 | 【打印】 【关闭】
所属部门:印刷电子学
管理员: 张东煜
联系电话:2730
主要用途:磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率,从而实现高质量金、镍、钛、铝、ITO、氧化硅等薄膜制备。
主要指标:3支¢100永磁靶(带挡板)一支¢50永磁靶;极限真空度:6×10-5 Pa;衬底可加热,室温~350℃;衬底可调速自转
存放地:F0101
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