品名

金线键合机

型号

定制

制造商

苏州捷研芯纳米科技有限公司

主要功能

用于喷头封装

技术指标

1.设备进度：±2.5um/多晶片焊接±3.5um

2.焊接速度：67ms/2mm引线﹙有线环控制﹚

根据元件条件而变化

3.焊线长度：最长8mm根据元件条件而变化

4.焊线区域：X：±28mm Y：±33mm

5.金线径 ：金线15~38um 2英寸凸缘线轴

6.引线框尺寸：宽：20？80mm

长：95？262厚：0.07~0.3mm

7.输入电源 ：AC 100V±5 % 50/60Hz

8.机器尺寸及重量：1080W*950D*1940H mm

约590kg

设备现状

完好

收费标准

不对外

管理员

钱波

联系方式

0512-62872820

设备照片