2025年4月4日 星期五

铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积制备与表征

作者: 石锦罡; 姚辉; 陈名海; 刘宁; 李清文
刊物名称: 无机材料学报
年: 2012-8
摘要:  
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